日本Otsuka大塚GP series分光配光測量系統(tǒng)

產(chǎn)品簡介：

日本Otsuka大塚GP series分光配光測量系統(tǒng)-成都藤田科技提供
特點：采用具有高亮度和色度精度的光譜方法（衍射光柵）， 0.005cd / m 2的超低亮度到400000cd / m 2的高亮度都可測量，對應(yīng)CIE推薦的寬波長范圍（355 nm至835 nm）光學(xué)系統(tǒng)降低了...

產(chǎn)品型號：

更新時間：2025-02-22

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：405

服務(wù)熱線

19938139269（馬經(jīng)理）

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

日本大塚Otsuka

膜厚測試儀

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產(chǎn)品介紹

日本Otsuka大塚GP series分光配光測量系統(tǒng)-成都藤田科技提供

產(chǎn)品信息

特殊長度

● 支持長達 2400 毫米的 LED 照明燈具的光分布測量

● 還支持有機EL和大型顯示器的光分布測量

● 可以自動控制2軸測角儀測量每個角度的光譜分布，并通過球帶系數(shù)法獲得總光譜通量、總光通量、色度、色溫等。

● 采用新型檢測器，可進行寬動態(tài)范圍測量與 IESNA LM-75 兼容

● GP-2000 兼容 Type B 和 Type C

● 支持紫外和近紅外區(qū)域的配光測量

● 可提供發(fā)光強度標(biāo)準(zhǔn)燈泡（JCSS）

評價項目

發(fā)光強度角分布（配光）

光譜輻射通量（光譜）

飽和度坐標(biāo) (u', v') [JIS Z8781-5]

飽和度坐標(biāo) (x, y) [JIS Z 8724]

顯色指數(shù)（Ra、R1 至 R15）[JIS Z 8726]

相關(guān)色溫和 Duv [JIS Z 8725]

主波長（Dominant）和刺激純度（Purity）[JIS Z8781-3]

IES（符合 LM63-2002 和 JIS Z8105-5）文件　

* 1 IES分析軟件[大冢電子制造]也可以讀取和分析其他公司的光分布測量設(shè)備計算出的IES文件。

規(guī)格

模型	GP-500 ^*1	GP-1100 ^*1	GP-2000
光學(xué)系統(tǒng)^*2	2軸測角儀
	θφ坐標(biāo)系	θφ坐標(biāo)系	αβ坐標(biāo)系/θφ坐標(biāo)系
光路長度	500 毫米或更小	500-1500mm	1500 毫米或更多
對應(yīng)樣品	LED芯片	通用照明	一般照明，包括直管燈
		模塊
探測器	多通道光譜儀
測量波長范圍 ^*3	220nm-2500nm
評價項目	光強度的角度分布（光分布）光譜輻射通量（spectrum）色度坐標(biāo)（u'，v'）[JIS Z8781-5] 色度坐標(biāo)（x，y）[JIS Z 8724] ·主要波長（Dominant）和刺激純度（Purity）[JIS Z8781-3] ·相關(guān)色溫和Duv[JIS Z 8725] ·色彩性能評價數(shù)（Ra，R1至R15）[JIS Z 8726] ·IES（LM63-2002）和 JIS Z 8105-5 兼容）

* 1 可以進行光譜輻射的光分布測量 * 2 兼容IESNA LM-75 * 3 可以選擇檢測器的波長范圍
* 4 IES 分析軟件[大冢電子制造] 由另一家公司的光分布測量設(shè)備計算。IES 文件可以閱讀和分析

配光測量方法中的坐標(biāo)系類型（JIS C 8105-5）

坐標(biāo)系類型	相對于極軸的傾斜角		以極軸為旋轉(zhuǎn)中心的傾斜角		IESNA LM-75 符號
	(垂直角)		(水平角)
	角標(biāo)	角度范圍	角標(biāo)	角度范圍
αβ坐標(biāo)系	α	-90°≤α≤90°	β	-180°≤β<180°	B型
θφ坐標(biāo)系	θ	0°≤θ≤180°	θ	0°≤φ<360°	C型

日本Otsuka大塚GP series分光配光測量系統(tǒng)

設(shè)備配置

日本Otsuka大塚GP series分光配光測量系統(tǒng)

核心特點：

超大基板全覆蓋：專為下一代尺寸玻璃基板設(shè)計（支持超長/超寬規(guī)格），可高效測量LCD、TFT、有機EL等大型面板，兼容PI、ITO、SiN、介電層等復(fù)雜膜層結(jié)構(gòu)。
納米級精度與秒級速度：采用分光干涉+AI算法技術(shù)，單點測量時間＜1秒，膜厚精度±0.1nm，光學(xué)常數(shù)（n/k）解析＜0.5%，滿足量產(chǎn)級質(zhì)量控制需求。
全場景適配性：從研發(fā)實驗室到自動化產(chǎn)線，支持在線（inline）集成，可定制XYZ多軸平臺，實現(xiàn)基板全域厚度分布映射與缺陷快速篩查。
高速量產(chǎn)優(yōu)化：每小時可檢測超3000點，支持多探頭并行測量，大幅提升玻璃基板（如G8/G10）產(chǎn)線效率，降低設(shè)備綜合成本（CoO）。
超薄與超厚膜通吃：量程覆蓋1nm至200μm，適用于OC（光學(xué)膠）、Resist（光刻膠）等軟膜與硬質(zhì)涂層的精準(zhǔn)厚度控制。
低維護：非接觸式測量設(shè)計，無探針損耗，長期使用穩(wěn)定性達99.8%，搭配遠(yuǎn)程診斷功能，減少停機風(fēng)險。