日本武藏MUSASHI MASTER SMP-2微量點(diǎn)膠機(jī)-成都藤田科技提供

詳細(xì)內(nèi)容說明

核心技術(shù)創(chuàng)新

1. 氣動(dòng)精密噴射技術(shù)（S-Pulse™驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)）

• 高精度流體控制：采用閉環(huán)氣壓反饋技術(shù)，實(shí)現(xiàn)±1%點(diǎn)膠量偏差，支持0.01mm3超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環(huán)氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）。

• 抗干擾穩(wěn)定性：內(nèi)置溫度補(bǔ)償與振動(dòng)抑制模塊，確保高速連續(xù)作業(yè)（高600點(diǎn)/分鐘）下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。

2. 模塊化多軸聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)

• 靈活擴(kuò)展能力：標(biāo)配XYZ三軸高精度平臺(tái)（重復(fù)定位精度±5μm），可選配旋轉(zhuǎn)軸（360°點(diǎn)膠）或雙閥同步作業(yè)模塊，滿足復(fù)雜3D路徑涂布需求（如曲面屏邊框涂膠、異形電子元件封裝）。

• 快速換型系統(tǒng)：快拆膠筒與自動(dòng)清洗功能，10分鐘內(nèi)完成材料切換，適配多品種小批量生產(chǎn)。

3. 智能工藝管理平臺(tái)

• 參數(shù)AI預(yù)置庫：內(nèi)置300+行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)膠方案（如汽車ECU密封、LED熒光粉涂覆），支持一鍵調(diào)用并自動(dòng)優(yōu)化氣壓、速度及出膠曲線。

• 遠(yuǎn)程監(jiān)控與診斷：通過工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）實(shí)時(shí)上傳設(shè)備狀態(tài)、膠量消耗及故障預(yù)警，降低停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)，運(yùn)維效率提升40%。

核心應(yīng)用場(chǎng)景

1. 汽車電子高可靠性封裝

• 適用工藝：ECU電路板防水密封、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結(jié)構(gòu)膠涂布。

• 場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)：耐受-40℃~150℃溫度膠材，滿足車規(guī)級(jí)抗振動(dòng)、耐老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

2. 消費(fèi)電子微型化制造

• 適用工藝：TWS耳機(jī)聲學(xué)膠點(diǎn)涂、智能手機(jī)FPC柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)、微型攝像頭模組UV膠固定。

• 場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)：0.1mm窄縫精密填充能力，避免溢膠損傷微米級(jí)元器件。

3. 醫(yī)療設(shè)備無菌級(jí)生產(chǎn)

• 適用工藝：一次性導(dǎo)管粘接、生物傳感器封裝、可穿戴設(shè)備膠涂覆。

• 場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)：全封閉膠路設(shè)計(jì)+ISO Class 5潔凈度兼容性，杜絕生物污染風(fēng)險(xiǎn)。

4. LED/半導(dǎo)體高效封裝

• 適用工藝：Mini LED熒光膜涂布、IC芯片底部填充、半導(dǎo)體封裝膠精準(zhǔn)分配。

• 場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)：支持高導(dǎo)熱硅膠與低粘度銀漿的穩(wěn)定輸出，良品率提升至99.5%。

差異化競(jìng)爭(zhēng)力

• 技術(shù)壁壘：武藏有S-Pulse™氣壓脈沖技術(shù)，攻克500,000cps超高粘度膠體連續(xù)穩(wěn)定出膠難題。

• 成本優(yōu)勢(shì)：耗材浪費(fèi)減少70%（對(duì)比傳統(tǒng)螺桿閥），設(shè)備MTBF（平均時(shí)間）超20,000小時(shí)。

• 行業(yè)認(rèn)證：通過CE、RoHS、IEC61340（防靜電）認(rèn)證，符合高制造準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。

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